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手機行業PUR熱熔膠固化時間影響因素
發布時間 : 2018-08-22 16:44 瀏覽量 : 666

    PUR熱熔膠開放時間相對較長,在開放時間內將兩部分被粘物壓合到一起,完成初步粘結,將初步粘結后的部件存儲在適宜的條件下進行完全固化,PUR熱熔膠固化時間影響因素主要有施膠量、環境溫度、環境濕度等的不同。

 

一、施膠量

        PUR膠層涂膠量,會影響到固化時間,若涂膠層薄,則固化時間短。涂膠量多的場合,作為固化膠的水分量相對會顯得不充分,固化時間會較長。

 

二、環境溫度

        PUR熱熔膠的環境溫度高,有利于水分參加反應,固化時間會相應縮短。

 

三、環境濕度

        PUR熱熔膠是在空氣中經濕氣固化,環境濕度大,固化時間短,反之,時間長。

 

        如需進一步了解PUR熱熔膠固化時間影響因素,獲得相應技術支持等,可聯系KY的產品經理,我們與您時刻保持有效溝通~

手機TP與支架粘接PUR熱熔膠技術資料

        智能手機都在向大屏幕窄邊框方向發展,窄邊框手機的粘接,傳統雙面膠已經達不到各項指標要求。

        TP觸摸屏與支架使用的膠水,因鋼化玻璃屏上有噴涂處理,且面積較窄,支架也有不同程度變形,故只能采用無腐蝕性、粘結強度高,方便拆解返工、耐候性較好的粘接劑—PUR熱熔膠,可能是目前最好的粘框方案。

A、高性能結構粘接劑

無腐蝕性、粘結強度高

初粘力高,固化速度快,滿足高節奏生產

優異耐老化、耐候性能,優秀耐水性、耐溶劑性,長期可靠粘接

B、自動點膠設備

電腦編程,定位精確,行程可控

膠線可控,防止溢膠,減少不良率

C、完善的工藝流程

成熟的工藝,經驗豐富的人員,有效管理制度

可完成高質、高效率的生產



圖片1. 

 

一、TP與支架膠水涂膠工序:

        點膠程序編寫→點膠→裝配→熱壓→冷卻→質量檢測

        備注:不可耐高溫的部件,可用物品擋住熱源,以保護零件。

 

二、TP與支架點膠操作說明:

        1、粘接劑填充:根據不同產品的用膠量,確定合適的加料周期。

        2、添加粘接劑時,先關閉點膠控制器電源,戴上防護手套(防止燙傷),旋開容器上蓋,直接加入粘接劑。

        3、溫度控制:溫度設定值,一般設備在出廠時已調試完畢,請勿隨意調整,開機到后,溫控達到所設定溫度后可開始使用。

        關于膠量控制:可通過調節點膠控制器的氣壓或點膠機位移速度,獲得需求的膠量。

        4、PUR熱熔膠在設定好的溫度條件下加熱融化,用點膠機施膠于需要被粘接的部位2分鐘內完成貼合。(具體時間依據環境溫度和濕度會有不同)

        5、建議一般不要超過連續4小時加熱時間,同一支膠管不要重復加熱三次。

        6、如果加熱時間長了會使膠管后部結皮,此時可捅破結皮以減少打膠壓力。

        不出膠:

        1、檢查點膠控制器,是否有壓力顯示。

        2、加熱器溫度是否達到所設定溫度。

        3、粘接劑容器上端,氣管接頭是否被粘接劑堵塞。

        4、更換點膠針頭。

 

三、手機TP與支架膠水介紹

        KY品牌PUR熱熔膠是一種高粘接強度的交聯型結構膠,加熱時有較好的流動性,方便涂布。具有加熱快速熔化,冷卻迅速即可達到高強度粘接力的特性,粘接效率高,方便返修,無不良!可滿足移動電子產品結構部件的粘接要求。

        1、PUR-01熱熔膠主要技術指標:

        外觀:淡黃/白色固體

        開放時間:4min

        比重(g/cm3): 1.1

        粘度(mpa·s):5000

        固化物含量:100%

        施膠溫度(℃):90℃~110℃

        包裝:塑料針筒 30ml/支

        儲存:需要在密封狀態下儲存,溫度為 8-22℃,保質期 6 個月。

 

        2、PUR熱熔膠簡介:

        PUR-01熱熔膠 是固含量100%的單組分聚氨酯膠黏劑。常溫下為固體,可在較低的溫度下(90℃-110℃)施膠,施膠溫度下熔融黏度低,開放時間長,施膠后經冷卻凝固即可完成初步粘結,初粘力高。可在空氣中經濕氣固化,完全固化后具有優良的粘結強度和抗沖擊性能。

        PUR熱熔膠應用于手機TP與支架粘接,強度高,韌性好,初粘高,環保無鹵素,具有良好的耐熱性和耐溶劑性能,良好的耐水性,良好的耐候性,可以大幅提高手機品質,滿足手機、平板電腦窄邊框美觀的粘結要求。

        3、產品應用:

        適用于粘接各種塑料。 適用于粘接鏡頭、箱體組裝的小接頭等領域。

        適用于電子領域的粘接,各類通訊模塊及產品,手機外殼、GPS,車載 DVD 外殼、屏蔽罩、MP3外殼、等各類塑膠件產品。

產品主圖11


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